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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-02-02
本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法,包括:形成第一阱区域...
碳化硅
功率器件
2025-02-01
韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量...
存储芯片 芯片设计 半导体制造
存储器
近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产...
芯片设计 半导体制造
IC设计
近日,国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会,介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。工业...
集成电路 半导体制造
通信
2025-01-31
近日,两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日,北京晶飞...
半导体设备 半导体制造
材料/设备
近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益...
集成电路 半导体材料
2025-01-30
据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金...
半导体材料 半导体制造
碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2025-01-29
据南京经济技术开发区消息,1月19日,南京经开区与瑞声科技控股有限公司(以下简称“瑞声科技”)签约,瑞声科技将投资10亿元...
智能制造 电子元器件
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )