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衡封新材完成近亿元B轮融资

2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资,投资方包括华舆转型升级基金等...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3

1月27日,浙江杭州GPU创企曦望(Sunrise)披露未来三年产品路线图,发布新一代推理GPU芯片启望S3...

芯片 GPU

IC设计

“北斗芯片协同创新实验室”落户常州

据“常州发布”,1月26日,江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行...

北斗芯片

IC设计

艾森股份:拟投资20亿元投建集成电路材料华东制造基地项目

1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元

半导体材料 光刻胶

材料/设备

美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工,计划未来十年投资约240亿美元,预计2028年下半年投产...

晶圆制造 美光科技

存储器

中微半导、国科微部分芯片涨价

1月27日,中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函,公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价...

国科微电子 中微半导体

IC设计

天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin

天数智芯公布四代芯片架构路线图,预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括:2025年,天数天枢架构超越Hopper...

GPU 英伟达

IC设计

安路科技定增布局高端芯片

1 月 26 日,安路科技拟向特定对象定增A股,募资用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”等两大项目...

芯片 安路科技

IC设计

美光科技未来十年将在新加坡投资240亿美元 扩大存储芯片产能

美光科技未来十年将在新加坡额外投资240亿美元,以扩大产能,应对人工智能(AI)热潮引发的存储芯片短缺...

存储芯片 美光科技

存储器