半导体新闻资讯-第64页-全球半导体观察

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

制造/封测

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

2026-04-15

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

英特尔

制造/封测

栎新源亮相第九届国际智能工业大会：面向新型工业化的智能感知与智能制造：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

2026-04-15

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕...

半导体设备半导体制造

材料/设备

日本“国家队”集结，万亿日元砸向“实体AI”

2026-04-14

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司...

AI

20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

2026-04-14

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入...

存储芯片

存储器

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

2026-04-14

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电半导体封装

制造/封测

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

2026-04-14

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营...

闪迪SanDisk

存储器

南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

2026-04-14

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币，环比增长63.1%，净利润飙升至260.6亿新台币...

DRAM 南亚科

存储器

英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片

2026-04-14

英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片...

英特尔氮化镓

材料/设备

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

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日本“国家队”集结，万亿日元砸向“实体AI”

20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

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