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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-29
1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业...
半导体设备 半导体IPO
材料/设备
近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金...
芯片 大基金
制造/封测
近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产...
三星电子 英伟达 HBM4
存储器
台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...
台积电 CoWoS
泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片企业，其业务主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等...
泰凌微电子 通信芯片
IC设计
1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩...
三星电子 芯片
荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报，实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元...
ASML 半导体设备 光刻机
2026-01-28
2025财年全年营收为97.1467万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元，净利润为42.9479万亿韩元...
DRAM SK海力士 HBM
1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权...
存储器封测 NAND Flash
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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