半导体新闻资讯-第63页-全球半导体观察

布局半导体材料产业链詹鼎材料生产制造基地及集团总部落地天津

2026-04-16

詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业，专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售...

半导体材料

制造/封测

国芯科技：新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功

2026-04-16

4月15日，国芯科技公告称，公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU新产品CCRC4XXX...

汽车电子 MCU RISC

汽车电子

英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

2026-04-16

英国自动驾驶技术初创公司Wayve获得了来自AMD、Arm高通创投的新一轮投资，这些科技巨头的加入使其投资者阵容进一步扩大...

高通 AMD ARM

汽车电子

佰维存储Q1营收、净利同比双增

2026-04-16

2026年一季度，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈...

佰维存储

存储器

马斯克确认AI5芯片流片完成

2026-04-16

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展...

芯片

IC设计

ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

2026-04-15

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求...

ASML 半导体设备光刻机

材料/设备

杭可科技：拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权

2026-04-15

锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司增资...

半导体设备

材料/设备

金宏气体与国际存储芯片巨头签约将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体

2026-04-15

该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高...

制造/封测

受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

2026-04-15

在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

制造/封测

布局半导体材料产业链詹鼎材料生产制造基地及集团总部落地天津

国芯科技：新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功

英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

佰维存储Q1营收、净利同比双增

马斯克确认AI5芯片流片完成

ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

杭可科技：拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权

金宏气体与国际存储芯片巨头签约将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体

受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

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