半导体新闻资讯-第66页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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CITE 2026聚焦：广东场效应半导体、同泰怡、硅基方舟共话技术破局与国产替代

2026-04-10

导体功率器件的全链突围、AI服务器的算力重构、具身智能在真实场景中的落地成为本届展会的焦点议题...

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

2026-04-10

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...

半导体封装芯片技术先进封装

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

2026-04-10

韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作...

半导体设备 HBM

转为长期协议，三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同

2026-04-10

外媒报道，三星和 SK 海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式...

SK海力士三星电子

受益于AI和存储浪潮，三星第一季度在中国获得超过2000项专利批准

2026-04-10

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%...

中国团队研发！新型高性能二维半导体材料获重要突破

2026-04-10

国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破...

半导体材料

三星SSD控制器导入RISC-V，逐步降低对Arm的依赖

2026-04-10

据Wccftech报道，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖...

三星电子 SSD

上海交大发布未来产业母基金二期总规模20亿元

2026-04-10

总规模达20亿元，聚焦半导体、先进制造、新能源、人工智能、消费科技和生物科技等领域，通过“母基金+直投”模式...

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-10

，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...

云计算 AI芯片

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