半导体新闻资讯-第67页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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聚势赋能・智领芯未来｜2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕

2026-04-10

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕...

加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026-04-10

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工存储技术积塔半导体

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-09

汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡...

联电公布2026年3月及一季度营收一季度营收突破600亿新台币

2026-04-09

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工联电

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026-04-09

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体英特尔

三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

2026-04-09

有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的...

三星Galaxy 三星手机

总投资20亿元三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

2026-04-09

其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...

芯片化合物半导体

沐曦股份：有望在2026年实现盈亏平衡

2026-04-09

司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制...

华海清科第1000台CMP装备出机产品交付以国内市场为主

2026-04-09

华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...

半导体设备

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