半导体新闻资讯-第67页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU

2026-01-22

1月22日，兆易创新宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU...

兆易创新 MCU

苏州“十五五”规划建议：培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业

2026-01-22

培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端...

半导体集成电路

晶合集成注册资本增至20.07亿

2026-01-22

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元...

晶圆代工合肥晶合

复旦团队顶刊发文：研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

2026-01-22

这意味着“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑...

高瓴创投等投资韬润半导体

2026-01-22

上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资，新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投等...

汽车芯片模拟芯片

上海发布2025年经济数据，集成电路制造业产值增长15.1%

2026-01-22

上海发布2025年经济数据，集成电路、人工智能、生物医药三大产业的总体规模突破在2万亿元左右...

集成电路人工智能

芯联集成发布2025年年度业绩预告

2026-01-22

芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%.....

通富微电发布2025 年度业绩预告

2026-01-21

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元...

半导体封测通富微电

3.92亿元，康欣新材拟跨界收购半导体资产

2026-01-21

1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告...

半导体设备

< 65 666768 69 70......2592 >

粤公网安备 44030402006426号