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美光拟以18亿美元，收购力积电晶圆厂

2026-01-19

力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施（不含生产相关机器设备）出售给美光...

美光科技 力积电

制造/封测

“纸尿裤材料大王”跨界！延江股份拟收购半导体材料商

2026-01-19

1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买甬强科技98.54%的股权...

半导体材料

材料/设备

三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

2026-01-16

三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...

三星电子 晶圆制造

制造/封测

景嘉微：预计2025年净亏损1.2亿元~1.8亿元

2026-01-16

1月15日，景嘉微发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元...

GPU 景嘉微

IC设计

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

2026-01-16

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务...

晶圆封装 宏达电

制造/封测

灵睿智芯发布RISC-V CPU内核——P100

2026-01-16

1月15日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100...

国产CPU RISC

IC设计

上海科创集团 6.92 亿元战略入股概伦电子

2026-01-16

国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告，上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份...

EDA

IC设计

中科大团队在新型半导体材料领域取得重要进展

2026-01-16

中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展

半导体材料

材料/设备

进迭时空融资成功，第二代RISC-V AI芯片K3即将发布

2026-01-16

2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3...

RISC

IC设计

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