New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-20
中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片...
NOR Flash 中微半导体
存储器
日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上...
半导体材料
材料/设备
成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元...
芯片设计
IC设计
在达沃斯论坛上，OpenAI政策主管克里斯·莱昂内宣布，该公司计划在2026年推出其首款硬件设备...
AI
2026-01-19
1月15日，晋达半导体有限公司宣布，与特纳飞电子技术有限公司达成重要技术合作...
存储器 SSD AI
云际芯光首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇定家湾片区盛大举行...
芯片 MEMS
制造/封测
中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机近日成功出束...
半导体设备 功率半导体
证监会网站显示，功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案...
功率半导体 半导体IPO
功率器件
江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段...
半导体
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
微信公众平台
