注册

总投资10亿元!半导体前道总部项目签约嘉兴

半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户,总投资达20亿元...

半导体设备

制造/封测

沐曦股份在上海成立数智科技公司 注册资本1亿

1月20日,沐曦数智(上海)科技有限公司成立,股东信息显示,该公司由沐曦股份全资持股...

GPU

IC设计

西安奕材:预计2025年净亏损7.38亿元 与上年同期相比基本持平

西安奕材发布2025年度业绩预告,预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元,与上年同期相比基本持平...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

金宏气体:电子级二氯二氢硅产品顺利试生产

电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品,目前该产品已顺利进入试生产阶段...

半导体材料

材料/设备

芯碁微装:2025年净利同比预增71.13%-83.58%

芯碁微装发布2025年度业绩预告,预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元,同比增长71.13%至83.58%...

半导体设备 光刻机

制造/封测

moto X70 Air Pro正式登场,高通、汇顶科技“芯”助力

汇顶三大创新方案——屏下光线传感器、触控、智能音频放大器集结助阵联想moto X70 Air Pro...

高通 汇顶科技

IC设计

国内DRAM存储模组企业有望+1

无锡帝科电子材料股份有限公司表示,公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业...

DRAM 存储器封测

存储器

江化微控股股东拟转让23.96%股份 实控人将变更为上海市国资委

淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份,占公司总股本的23.96%...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

晶丰明源拟398.32万元转让上海类比半导体1.7778%股权

晶丰明源1月19日公告称,拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权...

模拟芯片

制造/封测