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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-04-09
华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...
半导体设备
材料/设备
2026-04-08
体现了MUSA架构对主流AI生态的深度兼容，更标志着国产全功能GPU已具备大模型“从适配到部署”的全链路支撑能力...
AI
核心设计原则是将安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境...
4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品
SK海力士 闪存
存储器
积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级...
英飞凌 积塔半导体
功率器件
据上海证券交易所官方公告显示，海光信息2026年一季度业绩表现亮眼，实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%...
服务器处理器
数据中心/服务器
近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调...
晶圆 芯片设计 MCU
制造/封测
据报道，三星已成功解决了其SOCAMM2设计中的一个关键技术难题——“翘曲”问题，或在量产时间表上领先美光和SK海力士...
三星
2026-04-07
基地正式落户苏州工业园区，项目总投资50亿元，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块四大核心领域...
通信芯片
通信
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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