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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-16
根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...
台积电
制造/封测
2026-01-15
作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术...
智能终端
搭载Immortalis-G925 GPU ，提供重载硬核手游满帧...
联发科
IC设计
近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式，本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式...
华润微电子 TCL集团 中环股份
近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》...
集成电路 芯片设计 服务器处理器
天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币...
晶圆测试 MEMS
经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%.....
半导体设备 封装测试
材料/设备
1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...
光刻胶 半导体IPO
LG电子正在开发用于高带宽存储器的混合键合堆叠设备早期版本，计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
LG集团 HBM
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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