半导体新闻资讯-第72页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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普冉股份：4月15日起对通用MCU相关产品价格进行上调

2026-04-01

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起...

台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

2026-04-01

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...

台积电先进封装

美光计划研发堆叠式GDDR技术预计2027年推出原型产品

2026-04-01

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备...

龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）展前揭秘

2026-03-31

第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌...

三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

2026-03-31

9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...

芯片半导体制造

日本大厂推迟2座硅晶圆厂兴建计划

2026-03-31

日本硅晶圆大厂SUMCO近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变...

碳化硅外延企业瀚天天成登陆港交所

2026-03-31

3月30日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式在港股上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件...

摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

2026-03-31

万卡集群的核心竞争力，不仅体现在算力规模上，更取决于系统稳定性、持续训练能力及整体运行效率...

此芯科技完成近十亿元 B 轮融资，加速智能体 CPU 生态布局

2026-03-31

通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投...

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