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科创板上会!联讯仪器拟募资17.11亿元

上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理...

半导体设备

制造/封测

星拓微电子完成数亿元股权融资

近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资...

芯片

IC设计

智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型

谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流...

华为 国产芯片 AI大模型

AI

Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆

当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆...

碳化硅

材料/设备

佰维存储业绩预增公告出炉

1月13日,佰维存储公告称,公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元,同比增长49.36%-79.23%...

佰维存储

存储器

Meta拟将AI智能眼镜产能翻倍 年产量或直冲2000万副

最新消息显示,Meta Platforms与依视路陆逊梯卡正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍...

AI

智能终端

广州市发布集成电路产业发展新政策

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》的意见...

集成电路

制造/封测

江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资

江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资...

功率器件

蓝箭电子:拟收购成都芯翼不低于51%股权 向芯片设计产业链拓展

蓝箭电子公告,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权,成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元...

芯片设计 半导体封装 模拟芯片

IC设计