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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-13
1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装...
存储器 SSD
存储器
1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%
半导体封测
制造/封测
英伟达与美国制药巨头礼来当地时间周一宣布，双方将在未来五年内投入10亿美元，在旧金山湾区建设一座联合研究实验室...
英伟达 AI
AI
国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议...
汽车芯片 兆易创新
2026-01-12
1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市...
韦尔股份 半导体IPO
IC设计
1 月 9 日，江苏省发改委发布 2026 年江苏省重大项目清单，其中，华天、长电、华虹等百个半导体项目上榜...
华天科技 长电科技 华虹半导体
1月10日。来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉...
晶盛机电 化合物半导体
1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...
半导体封测 存储芯片 通富微电
晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易总对价32.83亿元...
模拟芯片
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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