2022-10-09
日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的...
2022-10-09
9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划...
2022-10-08
近日，超威（AMD）和三星纷纷发布今年三季度预测业绩，两家大厂深受消费市场疲软影响，AMD方面，初估今年三季度比之前的预测降低...
2022-10-08
今年9月，美光位于爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂破土动工，并称不久将宣布另一家美国新工厂。近日，美光正式宣布了这项新的投资计划...
2022-10-08
近日，三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日，会上三星首次推出了其第8代V-NAND（512Gb），位密度提高了42%，在迄今为止的512Gb...
2022-10-08
据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...
2022-10-08
10月5日，意法半导体宣布，将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时，据《华尔街日报》报道，欧盟委员会于同日表示...
微信公众平台
