2022-10-09
近日，据日经新闻报道，调查公司Fomalhaut拆解后发现，苹果iPhone 14 Pro上搭载的A16仿生芯片生产成本高达110美元，比iPhone...
2022-10-09
近日，意法半导体宣布，五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的...
2022-10-09
2022年10月12日（周三），TrendForce集邦咨询将在线上举办2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛...
2022-10-09
据韩媒《BusinessKorea》报道，10月5日，三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日，并展示了一系列尖端的半导体解决方案...
2022-10-09
近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运...
2022-10-09
近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”。此次合作将进一步发挥产学研优势...
2022-10-09
近日，中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告，公司九月合并营收达60.6亿元新台币，同比增长12.6% ，创单月历史第三高...
2022-10-09
日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的...
2022-10-09
9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划...
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