半导体新闻资讯-第813页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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ASML持续布局中国，又一台光刻机进入中国工厂

2022-12-29

据重庆两江新区消息，12月27日，锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台ASML光刻机入厂。锐石创芯是一家专注于高性能...

ASML MEMS 光刻机

中国大陆SSD主控芯片厂商最新盘点

2022-12-29

随着5G、大数据、物联网、人工智能、元宇宙等新一代信息技术不断发展，数据存储需求不断激增，固态硬盘（SSD）由于可以广泛应用于大容量存...

SSD 控制芯片 SSD主控芯片

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH出机

2022-12-29

近日，盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track...

半导体设备晶圆

科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶

2022-12-29

12月29日，科友半导体宣布，公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷...

单晶硅碳化硅

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

2022-12-29

据财联社报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降...

三星存储芯片美光科技

晶盛机电第25000台单晶炉下线

2022-12-29

12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式，标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高...

半导体设备晶盛机电

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

2022-12-28

近日，据外媒报道，半导体大厂英特尔宣布将进行图形芯片部门拆分，以加快从英伟达和AMD手中抢夺市场份额...

英特尔英特尔处理器 CPU

东莞集成电路市场增量空间巨大，45亿芯片项目迎新进展

2022-12-28

12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。据悉，该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设。投资总额45亿元，占地387亩...

集成电路芯片设计 OPPO

再砸98亿美元，这家大厂扩大半导体投资

2022-12-28

日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至....

芯片半导体封装半导体产业

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