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长光华芯拟投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目,计划2023年开工

12月27日,长光华芯发布公告称,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订...

功率半导体 氮化镓 化合物半导体

功率器件

总投资3.6亿元,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶

据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息,12月26日,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,标志着项目建设取得阶段性进展...

芯片测试

制造/封测

两大半导体项目签约江西南丰,总投资达15亿元

据南丰发布消息,12月24日,南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行,共集中签约项目2个,分别是...

半导体 芯片封装

制造/封测

三星无意加入美光减产队伍?

据韩国时报报道,虽然美光、SK海力士开始大举节约成本来应对营收、毛利率下滑困境,但三星非常不可能改变芯片生产的策略。至2023...

三星 存储芯片 美光科技

存储器

50亿项目封顶/55亿项目签约,浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息,浙江旺荣半导体项目分两期...

晶圆制造 半导体产业

制造/封测

目标4000亿的广东,再添重量级半导体公司

近日,广东紫粤半导体有限公司正式成立,法定代表人王和生,注册资本1亿人民币。天眼查app显示,该公司经营范...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

定了!台积电3纳米下周量产

据台媒报道,台积电总裁魏哲家此前预告“3纳米今年内在台湾地区量产”的承诺即将兑现。12月23日,台积电发出活动邀请,12月29日...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

晶盛机电成立子公司,含半导体器件专用设备制造业务

近日,浙江晶诚新材料有限公司成立,法定代表人为毛全林,注册资本1000万元人民币,经营范围包...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目签约株洲

据株洲经开区消息,12月23日,2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行...

芯片设计 北斗芯片

IC设计