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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-03-16
3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元...
材料/设备
3月13日，芯朋微披露2025年度业绩相关公告，公司全年经营业绩表现亮眼，营收、归母净利润均实现大幅增长...
制造/封测
3月13日，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权...
功率半导体
功率器件
3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能芯片的Terafab项目将在七天后启动...
芯片
2026-03-13
慧荣科技今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而...
存储器 闪存 SSD主控芯片
存储器
3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...
AI芯片 寒武纪
AI
3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...
功率半导体 东芝
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
芯片封装 先进封装
3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
碳化硅
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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