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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-03-18
近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件...
三星电子 功率半导体
材料/设备
据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺...
三星 HBM
存储器
韩国SK集团董事长崔泰源表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年...
SK海力士 存储芯片
2026-03-17
OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...
高通 汇顶科技
IC设计
慧荣科技今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA启动SSD产品组合…
存储器 闪存 SSD主控芯片
2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将于3月31日- 4月1日 上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕...
制造/封测
2026年3月16日，一彬科技发布官方公告，宣布拟以自有资金16000万元，通过增资与受让老股相结合的方式...
半导体
基金主要用于先进智能制造、集成电路、新能源、机器人产业链、新材料、人工智能等新兴行业的未上市公司股权创业投资...
集成电路
继OPPO宣布3月16日0点起对部分机型涨价后，vivo在官网发布vivo及子品牌iQOO部分产品建议零售价调整的说明..
vivo OPPO
智能终端
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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