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晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成...

晶盛机电 碳化硅

材料/设备

四家公司发力,中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》...

第三代半导体

制造/封测

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线...

汽车电子 扬杰科技

汽车电子

三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU,2027年发布

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800,预计将在2027年正式推出...

三星 GPU

IC设计

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案

12月24日,安谋科技(中国)有限公司推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案...

安谋科技

IC设计

三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域,德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备,为苹果制造 CMOS 影像传感器...

三星 苹果公司

制造/封测

AMD 升级 DDR5 内存超频机制,为新一代 APU 与高频平台铺路

根据 wccftech 的报道,AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看...

AMD DDR5

存储器

12.55万克拉人造金刚石项目正式投产

12月23日,新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元...

材料/设备

通潮精密获超亿元股权融资

近日,集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资...

集成电路

被动元件