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高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

今年骁龙技术峰会上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元...

高通骁龙 PC CPU

IC设计

总投资4亿元,天数智芯通用计算芯片自主研发中心与区域销售中心项目签约重庆

据“西部重庆科学城”消息,12月28日,重庆市软件和信息服务业“满天星”行动计划第二批重大项目举行专场签约,共涉及20家企业...

芯片设计

IC设计

EDA领域又发生一起并购案

12月25日,上海思尔芯技术股份有限公司宣布并购深圳国微晶锐技术有限公司,并进行核心技术...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门

近日,据外媒报道,半导体大厂英特尔宣布将进行图形芯片部门拆分,以加快从英伟达和AMD手中抢夺市场份额...

英特尔 英特尔处理器 CPU

IC设计

东莞集成电路市场增量空间巨大,45亿芯片项目迎新进展

12月27日,OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。据悉,该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设。投资总额45亿元,占地387亩...

集成电路 芯片设计 OPPO

IC设计

目标4000亿的广东,再添重量级半导体公司

近日,广东紫粤半导体有限公司正式成立,法定代表人王和生,注册资本1亿人民币。天眼查app显示,该公司经营范...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目签约株洲

据株洲经开区消息,12月23日,2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行...

芯片设计 北斗芯片

IC设计

库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底

近期,据中国台湾媒体《钜亨网》报道,由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦,不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手,也让半导体业界...

IC设计 半导体芯片 消费电子

IC设计

魏少军最新报告全文:中国IC设计企业达3243家,全行业销售预计5345.7亿元

12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论...

集成电路 芯片设计 IC设计

IC设计