2022-11-23
据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区...
2022-11-22
世界先进今（22）日宣布，其领先的八英寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性...
2022-11-21
11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺...
2022-11-18
11月16日，国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》，分别从数字基础设施、数字产业创新能力、产业数字化转型...
2022-11-17
日前，高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程来打造，整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdrago...
2022-11-17
11月17日，针对当前集成电路行业“逆全球化”的发展趋势问题，长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在2022世界集成电路大会上发表了自己的见解...
2022-11-17
11月16日，英集芯发布公告成功称，公司全资子公司珠海英集芯半导体有限公司（以下简称“珠海英集芯”）计划投资人民币4亿元投建大湾区集...
2022-11-15
近日，总投资460亿的东方理工大学（暂名）校园设计案出炉，计划于2022年底正式开工，2025年起分批逐步建成交付使用...
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