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格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

在最新的业绩说明会上,格力电器董事会秘书章周虎透露,公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用,整体自研应用占比约30%...

芯片

IC设计

CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

芯片 晶圆

IC设计

高通成功收购Autotalks,强化V2X车联网解决方案

高通公司于2025年6月6日正式宣布,经过两年的等待,成功完成对以色列V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购...

高通

IC设计

AMD推出新款Ryzen Z2 A与Ryzen AI Z2 Extreme芯片,扩展手持设备市场

AMD于6月9日宣布扩展其Ryzen Z2系列芯片,推出两款新产品:面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extre...

AMD

IC设计

Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统

6月5日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片,支持高达36G的Die-t...

台积电

IC设计

英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标!

2025 ICDIA创芯展,7月11-12日,中国.苏州金鸡湖国际会议中心...

IC设计

倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启,你准备好了吗?

2025年6月10日(周二),倒计时6天,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

IC设计

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

公司完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元,这是其获的第 6 轮融资,此前 A + 轮也融资 1 亿元...

SoC芯片

IC设计

博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6,助力AI基础设施

博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场...

芯片 博通

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