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面向高性能笔电等应用,汇顶发布全新压力触控板方案

采用单颗芯片集成触控和压感功能,相比传统分立芯片方案,触控和压感响应速度更快...

IC设计

矽谦半导体完成数亿元增资

江苏矽谦半导体有限公司在扬州高邮市宣布完成数亿元增资,由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资...

芯片设计

IC设计

全国首个!集成电路领域国家质量标准实验室落地成

4月14日,成都高新区对外披露,由电子科技大学与成都高新区联合推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室正式获批...

集成电路

IC设计

马斯克确认AI5芯片流片完成

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目的同时,其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展...

芯片

IC设计

11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办...

集成电路 芯片设计

IC设计

CITE 2026 圆满闭幕|前沿科技汇聚鹏城,世界级产业集群动能澎湃

4月11日,为期三天的第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳会展中心圆满落幕...

消费电子 具身智能

IC设计

晶晨半导体再次递表港交所

晶晨半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司、海通国际为其联席保荐人...

SoC芯片 晶晨股份

IC设计

沐曦股份:有望在2026年实现盈亏平衡

司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位,随着公司持续进行成本优化及费用控制...

GPU

IC设计

芯原股份递表港交所

芯原股份披露,公司向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请...

芯原股份

IC设计

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