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海宁泛半导体产业园五期项目顺利结顶

近日,历经7个多月打造的浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。园区开发公司介绍,2019年,泛半导体产业园项目计划投资6亿,在建工程面积将达到40...

集成电路 半导体制造

半导体/IC

魏哲家谈5纳米 将大吃5G、AI市场

在过去两年,台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界,包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米、领先...

台积电 AI人工智能 5G

半导体/IC

台积电晒成绩单,两年完成8项领先技术

4月23日,晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿,宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中,台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术...

台积电 晶圆代工

半导体/IC

格芯CEO:格芯不出售,目前不打算再卖任何额外的生产设施

日前,格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天,格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔...

安森美半导体 格芯

半导体/IC

特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

北京时间4月23日凌晨,特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动,其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相...

三星 自动驾驶 芯片设计

半导体/IC

三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发

韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购 PLP 业务的...

三星电子 半导体封装

半导体/IC

格芯出售纽约州12英寸晶圆厂!安森美4.3亿美元接手

4月22日,格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

半导体/IC

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