23小时前分享
近日，历经7个多月打造的浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。园区开发公司介绍，2019年，泛半导体产业园项目计划投资6亿，在建工程面积将达到40...
2019-04-24
在过去两年，台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界，包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米、领先...
2019-04-24
4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术...
2019-04-23
日前，格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天，格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔...
2019-04-23
韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的...
2019-04-23
4月22日，格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体...
微信公众平台
领英二维码
