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燧原科技科创板IPO过会,拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片

6月15日,上交所上市审核委员会审议结果公示,国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过...

GPU

IC设计

芯海科技签约华为鸿图计划,联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地

6月12日,2026华为开发者大会举办期间,芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议...

华为 鸿蒙操作系统

IC设计

沐曦股份拟赴港上市募资,携手优必选布局具身智能端侧芯片

6月12日,国产GPU企业沐曦股份发布公告,宣布拟发行境外上市外资股(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市...

GPU

IC设计

概伦电子收购锐成芯微与纳能微电子股权获上交所重组委审核通过

锐成芯微是国内领先的半导体IP供应商,聚焦高速接口、射频及混合信号IP研发,产品广泛应用于AI、5G/6G、数据中心等领域...

EDA

IC设计

燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发

招股书显示,燧原科技本次拟募集资金60亿元。其中15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化,11.97亿元用于第六代AI芯片研发及产业化...

GPU

IC设计

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

涵盖芯片设计、晶圆制造...

集成电路

IC设计

曦华科技再度递表港交所 冲刺端侧AI芯片港股上市

深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请,独家保荐人为农银国际,本次为公司第二次冲击港股IPO...

IC设计

概伦电子并购重组即将上交所上会,拟全资收购锐成芯微、纳能微电子相关股权

本次交易方案为通过发行股份搭配支付现金相结合的方式,收购成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权、纳能微电子(成都)股份有限公司45.64%股权...

IC设计

IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业,直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积,链接全球优质资源

2026年9月9—11日,IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办...

IC设计

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