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联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案,预计2027年Q4量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案...

联发科 英特尔

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MediaTek与NVIDIA 合作推出NVIDIA RTX Spark,驱动下一代 Windows PC 体验

首批搭载NVIDIA RTX Spark的笔记本电脑将于2026年秋季上市...

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腾讯视频编解码芯片沧海V2 预计下半年量产

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏,新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期,计划在2026年下半年全面提供线上服务...

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熹联光芯完成数亿元B5轮融资 强化硅光芯片全球化布局

熹联光芯于近日完成数亿人民币B5轮融资,永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资...

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沐曦股份与迈富时签署战略合作协议

双方将聚焦算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地三大方向深度协同,推动国产通用GPU算力与企业级AI智能体的融合应用,助力产业数智化升级...

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AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产

超威半导体(AMD)官方宣布,代号为“Venice(威尼斯)”的第六代EPYC(霄龙)服务器CPU正式启动量产...

AMD CPU

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注册资本2亿元,中芯国际/华虹集团等联手成立新公司

由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司...

中芯国际 华虹集团

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芯原股份RISC-V业务进展显著:14款芯片采用其IP,25款定制芯片陆续量产

芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务,上述项目正陆续进入量产...

芯原股份 RISC

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汇顶方案与骁龙8 Gen 5加持:联想moto razr fold大折叠等新品发布

联想moto razr fold搭载高通骁龙8 Gen 5芯片,配备16GB RAM内存...

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