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松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

半导体/IC

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”...

英特尔Intel 芯片封装

半导体/IC

联发科Helio P90正式发布 AI算力颠覆智能手机拍摄体验

根据发布会介绍,联发科Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2 GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0...

智能手机 Helio 联发科MTK

半导体/IC

首届全球IC企业家大会暨IC China2018在沪开幕

罗文在致辞中表示,集成电路是高度国际化产业,要求企业全球配置资源,参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则,充分利用全球资源,...

IC制造 IC设计

半导体/IC

证实!李力游离职创业 Imagination官宣新CEO

今日早间,业内消息称李力游从Imagination离职,并将回归中国创业,该传闻引起业内重大关注。如今,该传闻已得到Imagination……

Imagination SoC

半导体/IC

扩展业务规模 南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地

近日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)发布公告称,为扩展业务规模,公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府...

集成电路 半导体材料

半导体/IC

海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

近日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)在上海举办期间, 2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛...

IC设计 半导体技术 5G芯片

半导体/IC

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