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北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所,冲刺“RISC-V第一股”

5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景...

RISC

IC设计

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...

三星

IC设计

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...

芯片

IC设计

中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜

中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜...

半导体

IC设计

Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片

Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速...

芯片

IC设计

AMD收购硅光子企业Enosemi

半导体巨头AMD近日宣布完成对硅光子初创企业Enosemi的收购,这是其继年初49亿美元收购服务器制造商ZT Systems后的又一关键布局...

AMD

IC设计

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办...

IC设计

中欧半导体上下游企业座谈会在京召开

商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会...

半导体

IC设计

创晟半导体完成近亿元融资,推出行业领先车载音频芯片

创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司...

芯片

IC设计

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