EN CN
注册

最高累计奖励不超过1000万,昆山市落实集成电路奖补政策

5月16日,昆山工信局发布通知,昆山市集成电路企业奖补申报资质认定评价开始,将落实该市此前推出集成电路扶持政策...

集成电路

IC设计

交易作价暂定72亿元,北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成

5月16日,北京君正发布公告表示,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯...

存储芯片 北京君正

IC设计

华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

根据此前披露的招股书显示,卓胜微将在深交所上市,本次发行的全部股份为新股,发行的新股数量不超过2,500万股,本次发行后公...

芯片

IC设计

济南半导体小镇开工 打造千亿级产业集群

5月16日上午,济南宽禁带半导体产业小镇起步区项目开工活动在济南槐荫经济开发区举行。宽禁带半导体产业小镇位于济南槐荫经济开发区的,紧邻西客...

半导体技术

IC设计

看好长远趋势,半导体企业积极扩厂

企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%,成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将...

半导体芯片 半导体产业

IC设计

北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌

5月16日,北京君正公布,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯...

存储芯片 北京君正

IC设计

三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

123456......502>