注册

商络电子拟参设合伙企业 挖掘半导体产业链投资机会

商络电子1月18日晚间公告,公司全资子公司商络基金管理和商络海南投资拟与冯源投资共同出资设立合伙企业,主要投资于半导体领域的高科技企业...

半导体产业

IC设计

芯片设计厂商全志科技:拟1000万元投资设立全资子公司成都全志

1月20日,全志科技发布公告称,因经营发展需要,公司决定拟自有资金1000万元人民币在成都投资设立全资子公司成都全志,占注册资本的100%...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战

1月20日,国务院新闻办公室举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会。会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城

据无锡高新科技公众号消息,1月18日,汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城.江苏汤谷智能科技有限公司官网显示,公司成立于2017年,专注...

芯片设计

IC设计

上海新政出台!25条措施支持集成电路和软件产业发展

1月19日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》...

集成电路 半导体产业 EDA

IC设计

中际旭创拟3000万元参设合伙企业,以加强化合物半导体产业投资布局

1月19日,中际旭创发布公告称,为加强公司在化合物半导体产业领域的投资布局,公司作为有限合伙人拟以自有资金3000万元人民币与...

化合物半导体

IC设计

华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

近日,中信建投证券公司发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告...

科创板 模拟芯片 哈勃科技

IC设计

无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌

据锡山发布报道,1月18日,无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌...

集成电路

IC设计

沐曦与UCloud优刻得达成战略合作协议 共同推进高性能GPU芯片多场景应用

2022年1月18日,沐曦集成电路(上海)有限公司宣布与UCloud优刻得科技股份有限公司正式签署战略合作框架协议...

芯片设计 GPU

IC设计