IC设计资讯-第239页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控

2022-01-17

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧研究员...

半导体技术

总市值近500亿，这家芯片设计厂商正式登陆科创板

2022-01-14

1月14日，芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市，截至今日中午收盘，翱捷科技报收115.91元/股，总市值484.85亿...

芯片设计 5G芯片科创板

河北石家庄：9个集成电路产业链项目签约

2022-01-14

据石家庄日报消息显示，1月12日，石家庄鹿泉区举行高性能陶瓷集成电路产业园、新一代电子信息产业创新中心签约仪式。会上，鹿泉区经开区...

中科蓝讯科创板IPO成功过会

2022-01-14

1月13日，据上交所科创板上市委2022年第2次审议会议结果显示，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）科创板IPO成功上会...

芯片设计 SoC芯片

AI芯片企业寒武纪成立新子公司，注册资本为1亿元

2022-01-14

据企查查信息，2022年1月11日，寒武纪（昆山）信息科技有限公司成立，注册资本为1亿元人民币，经营范围包含集成电路设计...

AI芯片寒武纪

国务院印发“十四五”数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域

2022-01-13

1月12日，国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划，规划指出，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力...

集成电路传感器大数据

墨芯人工智能获数亿元A轮融资，首颗芯片即将量产

2022-01-13

据墨芯人工智能微信公众号消息，近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司获数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领...

芯片设计 AI芯片人工智能

韩国1月前10天半导体出口同比增长23.3%

2022-01-13

2022年1月11日，韩国关税厅（海关）公布韩国1月1日-10日进出口状况。1月前10天韩国出口同比增加24.4%...

旗芯微半导体获小米关联公司投资

2022-01-13

据企查查信息，1月7日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增海南极目创业投资有限公司...

半导体芯片设计小米

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