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智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

本轮融资将主要用于瀚博半导体现有主打芯片产品下游应用的规模化生产,研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展...

芯片设计

IC设计

Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商,为其定制先进通信IC

Dialog新建立的工业物联网业务部将开发四款定制先进RF芯片,作为SpaceMobile的卫星电子有效载荷的一部分,该芯片组可实现安全的无线电通信链...

IC设计

加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作

日前,英唐智控发布公告,公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司、中宇天智集成电路(上海)有限公司签署《合作协议书》...

芯片 闪存 电源管理

IC设计

安凯微电子拟闯关IPO 已办理辅导备案

日前,广东证监局信息显示,广州安凯微电子股份有限公司已于2020年11月27日在广东证监局办理了辅导备案登记...

IC设计 物联网

IC设计

华为鲲鹏计算产业已汇聚30万开发者

张熙伟表示,希望明年鲲鹏产业全面升级,走入新的发展阶段。抓住新基建的机遇,加速鲲鹏产业发展。真正突破一些核心的技术,解决在计算上的核心竞争力的问题.....

IC设计

专攻国产高性能GPU,沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

沐曦的目标是研发出具有完全自主知识产权,具有全新专利架构,全面兼容NVIDIA和AMD产品的国产高性能GPU...

芯片设计 GPU

IC设计

芯华章宣布推出全新验证EDA技术和产品

芯华章此次发布的验证EDA产品与技术,已经在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构...

EDA

IC设计

汉王科技:与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议

双方将开展深层次多方向的紧密合作,覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向...

AI芯片

IC设计

拟募资26亿收购中兴微电子,中兴通讯收深交所问询

基于中兴通讯货币资金余额为435亿元、资产负债率为72.92%,要求公司说明此次募集配套资金的必要性...

中兴通讯 5G芯片

IC设计