注册

苹果M1芯片来了,英特尔走了?

11月11日凌晨,苹果召开其今年秋季第三场发布会,其首款自研电脑芯片M1正式登场,同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、M...

ARM架构

IC设计

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK

最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器,可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计,无需相关的一次性工程费用(NRE)...

Dialog半导体 物联网IoT 电源管理

IC设计

紧抓半导体、芯片等方向,“北京硬科技二期基金”启动

北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片等关键核心技术,航天科技等前沿科技;二是人工智能、5G等相关应用...

半导体 芯片 5G

IC设计

联发科推出最新5G芯片天玑700

持续扩增在5G系统单芯片(SoC)产品实力及广度,联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来先进的5G功能和体验

联发科 SoC芯片 5G芯片

IC设计

紫光展锐市场峰会精彩继续:八大论坛联袂奉献5G+AI饕餮盛宴

作为中国集成电路设计产业的龙头企业,紫光展锐是全球少数具备从2G到5G以及各种无线通信技术的企业。当前,紫光展锐以生态作为核心战略,高举5G和AI两面...

紫光展锐

IC设计

芯片厂商的竞争新高地,这本白皮书讲清楚了

如果把正在建设的数字化互联世界比喻成一座现代化的大厦,5G网络就是这座大厦的各种管道。5G芯片作为终端与网络联结的关键器件,是奠定互联世界的根基。

IC设计

募资不超过2.50亿元 乐鑫科技抢位Wi-Fi 6 FEM

11月9日,乐鑫科技发布其《2020年度以简易程序向特定对象发行股票预案》。预案显示,公司拟面向不超过35名特定对象发行股票...

IC设计 射频器件 WiFi6

IC设计

国产半导体发展的AB面,小米向左,阿里往右

和小米,一个电商巨头,一个手机巨头,原本是两条永不交叉的平行线,直到他们闯入了用户的房间...

半导体 小米

IC设计

紫光展锐发布5G射频前端完整解决方案

紫光展锐于11月9日推出5G射频前端解决方案,满足各类复杂场景对5G的需求,将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围...

5G 紫光展锐

IC设计