2018-09-25
存储器封测厂力成今（25）日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计.....
2018-09-25
半导体分立器件一直以来被广泛应用于汽车电子、消费电子、电源电器、仪器仪表等行业。我国的半导体分立器件制造行业起步较晚，受制于国际...
2018-09-25
9月24日，长电科技发布公告称，董事会收到董事长兼首席执行长（CEO）王新潮先生请求去首席执行长（CEO）职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁.....
2018-09-25
2018年9月25日，瑞萨电子株式会社宣布，与阿里巴巴旗下云计算科技公司阿里云就IoT领域进行深度合作，从而全面赋能物联网设备开发者，促进物联网...
2018-09-25
华为麒麟980和苹果A12 Bionic分别拿下了7nm移动SoC的全球首发和首卖，关于两者之间的比较自然成为热门话题。华为提到，他们对于麒麟980比...
2018-09-25
在全球半导体竞争白热化之际，中国半导体巨擘紫光集团有限公司（下称“紫光集团”）正迎来新的发展阶段。这家公司引入另外两家地方企业之后，清华控股有...
2018-09-25
封测厂台星科宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约2年，星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购，台星科则....
2018-09-25
据中国之声《全国新闻联播》报道，2020年第五代移动通信（5G）技术正式商用期限日益临近，我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段，国产5G手机芯片...
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