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业内人士:中国芯片自主可控能力已具备扎实基础

“我们国家技术研发实力并不弱,从‘天河二号’连续六次获得全球超级计算机500强冠军,到‘神威·太湖之光’连续四次荣获世界超级计算机比赛冠军,表明我国芯...

芯片 IC设计

IC设计

泉州:3年将投1200亿元 扶持电子信息产业

近日,泉州市政府正式对外发布《泉州市推进电子信息产业重大项目行动方案(2018—2020年)》,未来三年,泉州电子信息产业主要依托半导体高新技术产业....

集成电路

IC设计

联电推动子公司A股上市 台企赴陆上市成热潮?

6月29日,中国台湾晶圆代工厂联电宣布,子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设...

晶圆代工 联电

IC设计

浙江青山湖微纳智造小镇蓄力再出发 最高1亿元的资金支持

6月中旬,浙江临安青山湖微纳智造小镇走出浙江,前往上海“抢人”,并开出了“最高给予1亿元资金支持的”的价码。该小镇正向着国家级传感器与物联网产业应用示...

集成电路 传感器

IC设计

7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基...

晶圆代工 芯片设计 英伟达

IC设计

专访倪光南:格力做芯片设计可行 联想失机难挽回

中兴事件如同一枚砸落的巨石,激起了一层又一层涟漪。从业者开始反思过往,普通人的关注得到唤醒,BAT在芯片领域的投入也有所增加,就连造完手机还要造车.....

芯片设计 人工智能

IC设计

半导体材料新进展:国内这类光刻胶将全面规模化生产

6月28日,晶瑞股份发布公告,公司全资子公司苏州瑞红承担是国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i 线光刻胶产品开发及...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

IC设计

金属材料变革,中国半导体设备研发方向将受影响

全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)于2018年6月6日宣布,在材料工程上获得技术突破,能在大数据与人工智能(AI)时代...

半导体设备 应用材料

IC设计

重庆万国半导体正式进入试生产阶段 有望三季度投产

6月,在两江新区水土高新生态城的一间厂房内,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式....

电子信息产业 芯片封装

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