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卖方市场+IC设计端抢货 Q3合晶硅晶圆报价预计调涨近一成

在硅晶圆价格方面,合晶今年初调升报价,下半年将再度涨价,第3季平均涨幅约8%至10%,部分客户则是于第4季才适用新报价。据了解,该公司8英寸硅晶...

硅晶圆 IC设计

IC设计

华为徐直军:明年推支持5G的麒麟芯片和5G手机

6月27日,2018 MWC上海,华为轮值董事长徐直军在演讲时透露,华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手机....

5G手机 麒麟芯片 5G网络

IC设计

AMD 7纳米处理器2018年将量产 正式超车英特尔

根据《富比士》杂志的最新专文报导,内文提到了AMD、英特尔在新制程处理器上的进展。其中,晶圆代工龙头台积电已经决定增加7纳米制程的产能,用以...

晶圆代工 AMD处理器

IC设计

联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?

硅晶圆涨价对联电影响不小,当前客户对8英寸晶圆代工需求强劲,为了优化公司营运情况,联电趁势涨价实属不得不的作为,对联电来说,客户的强劲需求可谓是...

晶圆代工 联电

IC设计

芯翼单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片正式亮相MWC上海

6月27日,备受关注的2018世界移动大会上海站(MWC·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商——芯翼信息科技。...

芯片 物联网

IC设计

台积电7纳米制程Q4放量 营收占比可达20%

台积电全力冲刺7纳米,今年下半年开始放量,并独家取得苹果最新的A12处理器代工订单。台积电看好,第4季7纳米营收占比可达20%,成为今年成长动能...

台积电 芯片

IC设计

签约700亿元新项目,无锡市高新区迎来“新经济”爆发期

一批重特大项目签约落地,包括总投资50亿元的海尔无锡物联生态网基地项目、总投资30亿元的特康科技产业基地项目、总投资7000万元的美国赛仕物联网分析....

集成电路 物联网

IC设计

高通再发三款骁龙处理器 最快下半年生产

高通27日在MWC上海再接再厉,再推出3款骁龙家族的全新处理器,分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。由于骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中...

高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

台积电统治7nm、冲击5nm:三星杀价20%也没用

目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)...

三星电子 台积电

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