2018-06-06
由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人工智能等应用的日益兴起，以及在各项政策和资金的支持下，我国集成电路产业取得快速发展.....
2018-06-06
6月2日至3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展。。...
2018-06-06
世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中，将今年(2018年)全球半导体市场规模(销售额)自2017年11月时预估的4,372.65亿...
2018-06-06
5G世代即将来临，联发科昨（5）日宣布，明年将推出首款5G数据机芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多.....
2018-06-06
软银集团（SoftBank Group）周二宣布，旗下芯片厂商Arm将以约 7.752亿美元的价格向将向中国的财务投资者及合作伙伴出售其子公司——Ar...
2018-06-06
6月5日，中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”...
2018-06-06
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新统计报告，2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元，较2017年第4季所创下的高点...
2018-06-06
台积电共同执行长魏哲家表示，领先的技术让台积电能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。台积电最新5纳米技术的开发符合...
2018-06-05
车用电子及物联网应用需求大爆发，8英寸晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解...
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