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美光台积电招才 半导体制造业景气透端倪

尽管短期内Apple对于供应链的砍单传言,成为半导体制造业最大的利空因素,不过此仅为2018年首季的影响因子,未来随着Apple在iPhone X的基...

台积电 晶圆代工 半导体制造

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紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案

2018年1月9日,紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日在2018国际消费类电子...

紫光集团 展讯通信

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安森美半导体和ConvenientPower Systems宣布汽车无线充电的战略合作

1月10日,安森美半导体宣布与 ConvenientPower Systems (CPS) 的战略合作,CPS 将采用安森美半导体的 NCV6500专...

无线充电技术

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晶圆代工厂商积极于国内布局次先进制程

台积电共同执行长主持年度供应链管理论坛时,首度透露台积电南京12英寸厂已预定2018年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。半导体业界人士认为.....

台积电 晶圆代工

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摩尔定律的救星:EUV将光刻步骤大幅缩减

尽管如此,芯片制造商仍在向前迈进。电子束技术公司D2S的首席执行官Aki Fujimura和另一名相关技术专家表示:“EUV的使用者们正在定义它的用途...

摩尔定律 EUV光刻机 芯片技术

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国家大基金再出手 这次是封测材料公司

创达新材1月8日发布的《股票发行情况报告书》显示,国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份...

中芯国际 半导体材料

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2017年全球晶圆厂设备支出年增41% 今年有望再增11%

SEMI“全球晶圆厂预测”数据显示,2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元,较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,达630亿美元。虽然英...

SK海力士 三星电子

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江西省集成电路产业发展概况一览

江西省集成电路产业从无到有,逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业,现有生产企业10家。今年1-10月份全省集成电路产业实现...

IC设计 芯片封装

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上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

往年晶圆代工第一季为传统淡季,但今年却反常,台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧,多项制程甚至宣告满载,因客户端抢产能,晶圆代工...

硅晶圆 晶圆代工

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