注册

2017年全球半导体市场成长创新高 2018年持续乐观发展

SEMI(国际半导体产业协会)于3日针对2017年的全球半导体市场发布发展状况时表示,2017年半导体是创纪录的一年,较前一年有20%的成长。而在.....

DRAM 硅晶圆 NAND Flash

IC设计

12英寸晶圆大扩产 首季硅晶圆合约价依然上扬

半导体12英寸扩产去年起进入新一波大爆发期,光是中国就有10座厂兴建中,使得12英寸硅晶圆供货吃紧,崇越科技、环球晶圆、台胜科等硅晶圆...

硅晶圆 芯片 晶圆代工

IC设计

SEMI:2018晶圆厂设备支出将达630亿美元 大陆创全球记录

SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史...

SK海力士 三星电子 芯片

IC设计

国内12英寸晶圆产线最新汇总!

一直以来,中国大陆一直是集成电路相关产品进口大户。据海关数据显示,中国每年进口集成电路产品超过2000亿美元,超过石油成为我国最为...

集成电路 IC制造

IC设计

大基金战略投资中电港 完善集成电路全产业链布局

近日,中国电子旗下中电港完成B轮融资,总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中国国有资本风险投资基金...

电子信息产业 中电港

IC设计

中芯国际2000万美元出售上海测试中心资产

1月2日,中芯国际宣布,公司旗下全资子公司“中芯上海”已与公司另一附属公司“中芯长电”就出售事项及出售未定价资产签署资产转让协议...

中芯国际 中芯长电

IC设计

台积电7纳米制程领先三星 传2019年仍独吃苹果A13全数订单

传三星将争取苹果7纳米处理器订单,但欧系外资仍看好台积电7纳米技术领先,将拿下2019年全数订单;亚系外资认为挖矿需求将带动台积电...

台积电 芯片 iPhone

IC设计

联发科尬对手 传P系列新兵最快CES亮相

联发科共同执行长蔡力行先前已经证实将在今年推出两款新的Helio P系列处理器,但并未对于推出时程多所着墨,最新有消息指出,此两款产品,一款...

联发科 人工智能

IC设计

订单触底回升 京元电积极扩产

IC测试大厂京元电看好今年半导体景气有望持续走扬,董事会通过今年资本支出拉高至55亿元(新台币,下同),较去年实际资本支出高出13亿元。。。

京元电 IC封测

IC设计