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长沙发布三年行动计划 建设国家智能制造中心

日前,长沙市委市政府发布《长沙建设国家智能制造中心三年行动计划(2018—2020)》(以下简称《计划》),提出实施国家智能制造中心建设“三步走”战略...

智能制造

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高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科

在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。

联发科 高通 手机芯片

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硅晶圆需求强劲 Q3信越调涨12寸晶圆价格10%

日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO)今年第2季已对大型半导体客户调涨12寸硅晶圆合约价格5~10%。

硅晶圆 环球晶圆

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中华精测7纳米年底产品验证 明年看成长

中华精测总经理黄水可表示, 7纳米制程产品预计年底可达产品验证阶段,期待明年7纳米产品成为营运成长动能。

中华精测

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Q3世界先进营收或季增10.7% 指纹识别IC带动下半年业绩增长

晶圆代工厂世界先进第三季在客户回补库存带动,营运增温,单季营收将约61亿至65亿元(新台币,下同),季增3.9%至10.7%。

晶圆代工 指纹识别

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汽车和工厂芯片需求增加 英飞凌Q2营收成长12%

受惠于汽车和工厂的芯片需求增加,德国芯片制造商英飞凌(Infineon)1日公布会计年度第3季财报,营收和获利均优于分析师预期。

半导体 芯片 英飞凌

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智能手机业务营收占比仅40% 联发科将重新发力中端市场

7月31日,联发科在法说会上公布了第二季度财务报告,数据显示,联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币,环比增长3.6%,同比下降19....

联发科 高通 手机芯片

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车用需求旺 瑞萨电子Q2营收同比大增30.4%

微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日公布上季(2017年4-6月)财报

芯片 MCU

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联发科物联网产品事业分割让与子公司络达

联发科董事会通过,决议将蓝牙通讯相关的物联网产品事业,分割让与100%持股子公司络达。

联发科 物联网

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