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三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018

三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺...

三星电子 台积电

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第一季8英寸晶圆代工价格调涨5~10% 世界先进将受惠

上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆厂随着需求回稳,加上整体产能吃紧,预期今年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5~10%,配合电源管理IC...

晶圆代工

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并购效益挹注 矽格上季、去年营收齐登峰

封测厂矽格受惠入主台星科等并购效益显现,2017年12月营收创历史第3高,带动第四季及全年营收同步登峰。展望后市,公司预期合并效益将更显著...

封测 人工智能

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稳懋12月营收年增近八成 连续9个月创新高

砷化镓晶圆代工厂稳懋4日公布2017年12月财报,根据财报显示,12月合并营收为19.36亿元(新台币,下同),较11月增加2.58%,也较2016....

晶圆代工

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大基金4亿美元入股华虹半导体 占股18.94%成主要股东

1月3日,华虹半导体发布公告称,与国家集成电路产业投资基金签订了认购协议,拟向大基金发行约2.4亿股,所得款项净额为4亿美元...

集成电路 华虹半导体

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紫光系疯狂扫货股价翻倍 集成电路行业整合趋势加强

2017年,国产芯片概念反复活跃走强,各路牛股轮番表现,成为资本市场的大风口。年末,紫光系疯狂“扫货”,股价狂飙,将芯片之风越刮越旺...

紫光集团 IC设计

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智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点

苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔,但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展,任何公司都已经无法安于现状。SoC系统芯片...

智能手机芯片 人工智能

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联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。 报道称,为了迎接5G时代的到来...

联发科 智能手机芯片

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一年两次大手笔投入MEMS项目 士兰微用意何在?

士兰微不久前发布公告,拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元,在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线;3月30日,士兰微...

芯片设计 士兰微电子

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