IC设计资讯-第839页-全球半导体观察

蔡力行：联发科不裁员反扩招今年将招募1000名新同事

2017-06-16

蔡明介指出，蔡力行到联发科的这段时间内，两人面对面讨论过联发科一切事情与计划，但是就是没讨论过Lay off（裁员）的规划。

联发科 IC设计

IC设计

IC China & CEF两展联动半导体产业大国崛起酝酿电子产业升级大幕

2017-06-16

2017年6月15日下午，第十五届中国国际半导体博览会暨第90届中国电子展组委会在上海长荣桂冠酒店联手召开新闻发布会，宣布两个大展将于2017年10月...

集成电路中芯国际电子信息产业

IC设计

合晶：郑州8寸厂明年Q1完工量产月产能20万片

2017-06-16

半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示，去年底公司为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力

硅晶圆合晶

IC设计

联发科运营重回健康状态还需1-2年正与台积电研发7纳米

2017-06-16

共同执行长蔡力行也表示，目前联发科也的确在与台积电对7纳米制程芯片进行研发。不过详细状况，目前还不方便透露。

联发科智能手机台积电

IC设计

全碳运算元件可望取代硅晶体管

2017-06-15

美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案,在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管,取代目前的硅晶体管,大大提升计算机性能。

集成电路晶体管半导体材料

IC设计

英特尔投资1.78亿美元在印度设立研发中心

2017-06-15

全球芯片大厂英特尔（Intel）昨天宣布，在印度投资110亿卢比（1.7亿美元）在印度班加罗尔设立研发中心。

智能手机英特尔半导体芯片

IC设计

执行长颜博文退休联电接班议题再度浮上台面

2017-06-15

晶圆代工大厂联电于昨天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。

晶圆代工联电联芯集成电路

IC设计

日半导体硅晶圆厂将和环球晶圆在大陆成立合资公司

2017-06-15

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业

硅晶圆环球晶圆半导体制造

IC设计

格罗方德推7纳米制程技术首批产品明年亮相

2017-06-15

格罗方德半导体于昨(14)日宣布，推出7纳米领先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的FinFET制程技术。

格罗方德半导体技术 5G网络

IC设计

蔡力行：联发科不裁员反扩招今年将招募1000名新同事

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