IC设计资讯-第842页-全球半导体观察

真豪！中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

2017-06-16

近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长。

集成电路半导体设备

IC设计

Helio X30只剩魅族苦撑：联发科恢复元气要一年半时间

2017-06-16

联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。

联发科高通骁龙处理器

IC设计

迎合自动驾驶需求博世投11.2亿美元建半导体厂

2017-06-16

据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂。

自动驾驶博世

IC设计

小小芯片有多难？我国芯片制造核心技术由弱渐强

2017-06-16

作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

集成电路芯片制造半导体技术

IC设计

蔡力行：联发科不裁员反扩招今年将招募1000名新同事

2017-06-16

蔡明介指出，蔡力行到联发科的这段时间内，两人面对面讨论过联发科一切事情与计划，但是就是没讨论过Lay off（裁员）的规划。

联发科 IC设计

IC设计

IC China & CEF两展联动半导体产业大国崛起酝酿电子产业升级大幕

2017-06-16

2017年6月15日下午，第十五届中国国际半导体博览会暨第90届中国电子展组委会在上海长荣桂冠酒店联手召开新闻发布会，宣布两个大展将于2017年10月...

集成电路中芯国际电子信息产业

IC设计

合晶：郑州8寸厂明年Q1完工量产月产能20万片

2017-06-16

半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示，去年底公司为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力

硅晶圆合晶

IC设计

联发科运营重回健康状态还需1-2年正与台积电研发7纳米

2017-06-16

共同执行长蔡力行也表示，目前联发科也的确在与台积电对7纳米制程芯片进行研发。不过详细状况，目前还不方便透露。

联发科智能手机台积电

IC设计

全碳运算元件可望取代硅晶体管

2017-06-15

美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案,在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管,取代目前的硅晶体管,大大提升计算机性能。

集成电路晶体管半导体材料

IC设计

真豪！中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

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