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张忠谋:半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

6月8日,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示,半导体产业还不是成熟产业。

台积电 晶圆代工

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台积电:3纳米芯片工厂地址首选台湾 美国次之

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示,其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾,其次才是美国。

台积电 芯片 晶圆代工

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联电14纳米制程已量产出货 月产能2000片

联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献。

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厦门火炬高新区集成电路企业达113家

近日从厦门火炬高新区管委会获悉,厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产。

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2018年中国半导体装备投资达86亿美元

2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。

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台积电张忠谋:晶圆代工不是成熟产业

张忠谋表示,若是以平面2D制程来看,芯片制程微缩且尺寸愈来愈小,但相信离物理极限还有8~10年,何况现在已经进入3D制程。

台积电 晶圆代工 半导体技术

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封测技术落后?传三星拟外包7、8纳米制程

芯片制成微缩至10纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

三星电子 台积电 封测

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ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55,依据当前的发展趋势来看,华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业。

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车辆产业半导体需求持续拉升 成Power Transistor第二大需求市场

根据拓墣产业研究院调查显示,在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下,促使汽车工业与ICT科技进一步结合。

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