2017-06-09
联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献。
2017-06-09
2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。
2017-06-09
芯片制成微缩至10纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。
2017-06-08
根据拓墣产业研究院调查显示,在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下,促使汽车工业与ICT科技进一步结合。