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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-06-13
外传联发科旗下物联网部门，将与络达整并为新公司，拟在大陆IPO？联发科昨(12)日发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符。
联发科 物联网
IC设计
据传台积电微缩制程进度大幅超前三星，高通变心，决定把7纳米芯片订单转给台积电。
三星电子 高通 台积电
一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片，认为部分芯片存在缺陷。
智能手机 芯片设计 英特尔处理器
2017-06-12
1978年6月8日，英特尔首次推出了8086处理器。不过在这样的日子里，英特尔对所有开发x86模拟器技术的公司发出了威胁。
ARM处理器
6月10日，上海新昇半导体科技有限公司（下称“新昇”）在其官方微信公众号发布消息称，自6月30日为止，张汝京博士将不再担任新昇总经理一职
中芯国际 新昇半导体 半导体材料
联发科正在整合络达和旗下物联网事业部，除传出整合为新公司外，其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少。
国民技术 联发科MTK 物联网IoT
日前，有消息透露，格罗方德（Globalfoundries）的22FDX项目获得成都政府1亿美元的支持，这对格罗方德或者FD-SOI来说，都有很重要的...
格罗方德
台积电则持续扩充全球技术领先的28纳米和16纳米产能规模，同时制程再进化，推出更具成本效益的22纳米和12纳米制程。
三星 台积电
台积电预估，今年资本支出约100亿美元，持续用于研发先进制程和扩充产能，以及增加第二次后段整合型扇型封装（InFO）等先进封测投资。
台积电 南亚科 力成
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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