IC设计资讯-第85页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!

2024-05-30

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场....

IC设计半导体产业 EDA

开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会

2024-05-30

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20....

IC芯片半导体产业半导体技术

扬州23亿产业母基金发布，瞄准半导体/人工智能等领域

2024-05-29

5月27日，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式....

半导体人工智能

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

2024-05-29

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计....

存储芯片芯片技术

李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作

2024-05-28

当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕....

三星人工智能 AI

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场

2024-05-28

近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

3440亿元！大基金三期成立

2024-05-28

据工商注册信息显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立....

半导体芯片大基金

上海新政发布，人工智能、算力芯片等被提及

2024-05-27

近日，上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案（2024-2026年）》（以下简称“《行动方....

芯片人工智能

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

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