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全球芯片正在破局...

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....

人工智能 芯片技术 第三代半导体

IC设计

苹果、三星新动作

苹果方面,彭博社援引知情人士消息称,计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称,苹果计划出货量至少达...

三星 苹果公司 AI

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华为上海青浦项目已建成

据上海市政府官网信息,7月9日,华为上海青浦项目已全部建成,正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前,研发中心分多个区...

集成电路 华为

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6.65亿美元,半导体芯片大厂发起新并购

当地时间7月10日,美国半导体芯片大厂超威(AMD)宣布将收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI....

AMD 人工智能 英伟达

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瞄准人工智能等领域,全国性创投联盟成立

近日,由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立,将主要瞄准先进制造、人工智能等领域....

人工智能 先进制造业

IC设计

瞄准集成电路和人工智能等领域,890亿产业母基金成立

7月5日,海通证券发布公告称,公司全资子公司创新证券拟出资10亿元,与公司第一大股东国盛集团及其全资子公司上海国经投资发....

集成电路 人工智能

IC设计

芯片双雄,新局已开

芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....

联发科 高通 5G芯片

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韦尔股份:预计上半年净利同比增长754%-819%

7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元....

芯片设计 韦尔股份

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推进人工智能产业发展,李强提出三点建议

7月4日,国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议....

集成电路 人工智能

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