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即将实施!两项集成电路国家标准正式发布

近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计....

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

多所集成电路学院参与,上海培养行业紧缺人才有新招

该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...

半导体 集成电路

IC设计

传亚马逊AWS暂停下单英伟达Hopper芯片

据英国金融时报报道,亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单,以等待功能更强大的新型号....

亚马逊 AI芯片 英伟达

IC设计

6月26-28日,SEMI-e半导体系列峰会(内附第一批参会名单)

开幕在即!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆拉开精彩帷幕!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-2...

芯片设计 半导体制造 第三代半导体

IC设计

微软、谷歌、Meta...这些科技大厂重金押注AI

据日经中文网近日报道,日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动,将投资10万亿日元拓展AI业务....

微软 AI芯片 谷歌

IC设计

晶圆代工厂商牵手RISC-V企业,瞄准低功耗AI芯片

5月16日,日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心....

大数据 AI芯片

IC设计

谷歌第六代TPU芯片发布

5月15日,谷歌在Google I/O 2024开发者大会上推出第六代 TPU Trillium,面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最.....

芯片设计 AI芯片 谷歌

IC设计

近60家IC企业!江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布

近日,江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批)名单》。根据名单不完全统计,本次南京、苏州....

集成电路 IC设计 IC芯片

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