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北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据北京亦庄消息,近日,北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段,预计于2025年9月投入使用...

集成电路 IC

IC设计

英特尔重磅发布至强6能效核处理器,加速数据中心能效升级

今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特尔重磅推出首款....

IC设计 英特尔 英特尔处理器

IC设计

瞄准600亿产业规模,南京发布“1+1”文件促进人工智能发展

近日,南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划(2024—2026 年)》和《南京市促进人工智能创新发展若干....

大数据 人工智能

IC设计

最高补贴5000万,杭州滨江集成电路产业规模目标400亿

为抢抓人工智能发展新机遇,布局培育未来产业和战略性新兴产业,近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民....

集成电路 人工智能

IC设计

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconduct...

半导体存储器 人工智能 半导体产业

IC设计

黄仁勋公布最新Rubin架构!最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲,他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote,但也相信应该是最后一....

芯片设计 GPU 英伟达

IC设计

这家MCU芯片公司终止IPO!

据上交所官网信息,5月30日,上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)及其保荐人撤回了发行上市申请...

芯片设计 MCU

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挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道,当地时间5月30日,英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织....

AMD 英伟达

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Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G...

台积电 GPU CPU

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