IC设计资讯-第87页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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最新进展！中国芯片研发乘风破浪

2024-05-15

近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注.....

芯片设计国产芯片

“芯庐州”集成电路产业园一期封顶

2024-05-15

据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完....

集成电路 IC

GPU缺货正在缓解？AI新问题产生

2024-05-14

近期，Meto CEO 马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）对外表示，AI数据中心的GPU缺货问题已在缓解过程中，未来的瓶颈将是电力供应....

vivo X100 Ultra发布，首发汇顶科技超声波指纹

2024-05-14

汇顶科技宣布自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra，双方将共同拉开超声波指纹…

73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划

2024-05-13

韩媒报道，近日韩国财政部长崔相穆表示，为提高韩国半导体产业的竞争力，建立半导体生态系统比什么都重要。为此，韩国将推进...

IC设计半导体材料半导体产业

6.19，2024集邦咨询半导体产业高层论坛重磅来袭！

2024-05-13

TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Semin...

存储芯片 AI芯片半导体产业

Arm明年春季将开发AI芯片！计划2025年秋季开始量产

2024-05-13

软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制....

半导体 AI芯片 ARM

ISEDA 2024在西安盛大开幕！

2024-05-13

5月11日上午，ISEDA 2024开幕式及大会主旨报告举行，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃致开幕辞....

集成电路 IC设计 EDA

前4月中国集成电路出口额同增23.5%

2024-05-11

近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）....

半导体智能手机集成电路

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