2023-06-27
据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称，HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备，最快...
2023-06-20
2023年6月20日，SK海力士宣布，在韩国半导体企业中首次获得了“Automotive SPICE（以下简称ASPICE）”*等级2（CL2，Cap...
2023-06-19
6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛...
2023-06-16
6月14日，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技宣布进入恩智浦（NXP）合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统，成为注册合作伙伴...
2023-06-15
6月13日，江波龙发布公告称，公司以现金通过子公司 Lexar Europe B.V.购买 SMART Modular Technologies do...
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