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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

9月26日,SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM*产品中最大**的36GB(千兆字节)容量...

DRAM SK海力士 HBM

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MTS2025即将启幕!深度剖析存储市场与技术,共襄产业盛举

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar...

DRAM 存储器 半导体

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三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD

三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试,预计今年年底开始量产...

三星 SSD

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SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

9月23日,SK海力士宣布,公司已将用于优化CXL*(Compute Express Link)存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套....

SK海力士 半导体存储器 CXL

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三星宣布PCIe 5.0 NVMe SSD量产

该款SSD基于三星5nm工艺的主控芯片和第8代V-NAND闪存技术,可提供强大的性能和更高的功率效率...

三星 SSD

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NAND闪存,迎新局

2024年的存储市场风云变幻,整体上传出很多好声音,合约价格上涨、原厂营收明显增长、技术多点突破...在此之下,存储大厂的每....

三星 NAND Flash 存储芯片

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三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存

继2024年4月制造出全球首款TLC的第九代V-NAND之后,三星也已开始量产QLC第九代V-NAND...

三星

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北京大学研究团队在忆阻器电路领域取得重要进展

近日,北京大学集成电路学院、人工智能研究院,集成电路高精尖创新中心研究团队在Nature Communication杂志上在线发表了题为“An eme...

存储器 芯片设计

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我国存储市场春又来

存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷,从去年年末开始至今年二季度,存储国产存储厂商财报....

半导体存储器 国产芯片 AI

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