汽车电子资讯-第28页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

强补智能化，消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

2022-07-15

7月15日，据业内媒体消息，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出...

汽车芯片比亚迪半导体

车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作

2022-07-15

7月13日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.战略合作签约仪式举行。此次，作为首批合作成果...

汽车芯片 SoC芯片

闻泰科技：产品集成业务车载项目正式出货

2022-07-14

7月13日消息，闻泰科技发布《关于产品集成业务车载项目正式出货的公告》,称为国内新能源汽车头部厂商开发的汽车座舱正式出货...

新能源汽车闻泰科技

苏州思萃车规半导体产业技术研究所启用围绕第三代半导体高功率器件等方向

2022-07-12

据《苏州日报》报道，近日，由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建的...

第三代半导体车用半导体

汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场

2022-07-11

《科创板日报》记者从多家A股半导体公司了解到，近期的半导体结构性需求调整，对部分产业链环节布局较为齐全、业务条线多样的上市公司影响整体有限...

汽车芯片 MCU 车用半导体

证监会：同意金禄电子创业板IPO注册

2022-07-07

7月6日，证监会披露关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意金禄电子首次公开发行股票的...

汽车电子新能源汽车

瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台

2022-07-05

据“苏州工业园区融媒体中心”消息，7月4日，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互...

半导体产业半导体技术车用半导体

“芯荒”两年，车企芯片自救进展如何？

2022-07-04

2020年席卷全球的缺芯问题虽然在2022年有了缓解迹象，但汽车市场“缺芯”依旧。“芯荒”之下，车企将何去何从？....

汽车芯片半导体芯片车用半导体

SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”

2022-07-01

6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾地区车用半导体芯片厂商及...

芯片设计汽车芯片车用半导体

< 26 272829 30 31......47 >

粤公网安备 44030402006426号