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深圳再加一个第三代半导体产业基地!

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地逾8000平方米,总建筑面积近50000平方米…

半导体 第三代半导体

材料/设备

这项冷场发射技术加速先进芯片开发

可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷,以加快次世代闸极全环(Gate-All-Around,GAA)逻辑芯片…

芯片 应用材料

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金宏气体:公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年

12月19日,金宏气体在投资者互动平台表示,公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年;目前公司氢气营收中氢能源应用场...

半导体材料 高纯特种气体

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芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

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韩企开发石墨烯EUV光罩护膜,瞄准台积电/三星/英特尔等潜在客户

韩国媒体报导,一家韩国公司开发出一种新材料,有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备 (EUV) 的良率...

半导体设备 EUV光刻机 光罩厂

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芯睿科技新项目开工 累计出货近50台

据苏州纳米城消息,12月14日,苏州纳米城企业苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约...

半导体 半导体设备

材料/设备

联仕新材料项目一期主体工程基本完工,预计明年12月建成投产

据荆州经开区消息称,近日,联仕新材料项目一期主体工程已基本完工,预计2023年12月建成投产运营,可年产18.64万吨高纯湿电子化学品...

半导体材料

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电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产...

半导体材料 碳化硅 外延片

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晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方

近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资...

氮化镓 晶湛半导体

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