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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-03-08
今日,据台媒报道,台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2023-03-07
近期日媒报道,就解除对韩国出口管制一事,日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关...
芯片 半导体材料
近日,浙江珏芯微电子宣布完成数亿元融资。本轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投...
集成电路 半导体设备 化合物半导体
2023-03-02
据“帝尔激光”消息,2月28日,帝尔激光与江城实验室举行了战略合作协议签约仪式。双方将在半导体装备制造、创新生态建设、人才培...
集成电路 半导体设备 半导体技术
2023-03-01
据“中环领先半导体”消息,2月27日,中环领先(徐州)半导体材料有限公司揭牌仪式在徐州举行...
半导体材料 硅片 化合物半导体
2023-02-28
据山西综改示范区消息,2月25日,山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行...
半导体硅片 单晶硅 半导体材料
2023-02-27
2月24日,上机数控发布公告称,公司及下属全资子公司弘元新材料等就“单晶硅片”的销售签订合同...
2月25日,盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发...
半导体设备
2023-02-23
2月20日,神工股份发布公告称,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关...
半导体 单晶硅
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )