材料/设备资讯-第116页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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比亚迪再加码半导体设备领域

2022-12-28

近日，据天眼查信息，南京宏泰半导体科技股份有限公司新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业（有...

半导体设备比亚迪半导体

晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务

2022-12-27

近日，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包...

半导体设备半导体材料晶盛机电

应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心

2022-12-26

近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力...

芯片应用材料半导体材料

总规模拟为20.2亿元！万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期

2022-12-26

12月23日，万业企业发布公告称，拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）...

半导体设备 IC设计半导体材料

中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地

2022-12-26

12月23日，惠州中京电子发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划...

汽车电子半导体材料

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

2022-12-26

据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料碳化硅第三代半导体

预计2024年投入运营，半导体材料厂商在韩建厂

2022-12-22

12月20日，富士胶片宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备...

半导体材料半导体制造

日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”

2022-12-22

据日本广播协会（NHK）消息，日本政府在12月20日的内阁会议上决定将11个领域的物资指定为“特定重要物资”。11个领域为半导体...

半导体材料

三安/华中科大等参与，这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项

2022-12-22

近日，由山西省科学技术厅推荐、山西中科潞安紫外光电科技有限公司牵头的国家“十四五”重点研发项目“大功率深紫外AlGaN基LED发光材料...

半导体材料半导体元器件

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