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总投资10亿元,普创先进半导体产业化项目动工

8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。投资东莞消息显示,该项目由东莞市普创智能设备有限...

半导体设备 IC封装 功率半导体

材料/设备

国产设备再突破,中微半导体刻蚀机将运往台积电海外工厂

据上观新闻近日报道,今年下半年,由中微半导体制造的刻蚀机将运往台积电海外工厂。这意味着,中微刻蚀机能在头发直径万分之一的面积上建...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

国内首次报道!50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

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青海丽豪半导体高纯晶硅项目一期投产暨项目二期开工

据中新网7月30日报道,青海丽豪半导体高纯晶硅项目一期投产暨项目二期开工仪式在青海西宁经济技术开发区南川工业园区举行...

单晶硅 半导体材料 半导体产业

材料/设备

大族精工半导体设备制造常州基地签约落户武进国家高新区

据常州市武进区人民政府官网消息,7月26日,大族精工半导体设备制造常州基地签约落户武进国家高新区...

半导体设备

材料/设备

浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功

近日,据浙大杭州科创中心消息,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功...

晶圆制造 碳化硅

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约20亿元!广东鸿浩半导体设备有限公司奠基,预计明年投产

珠江时报报道显示,7月26日,广东鸿浩半导体设备有限公司在广东佛山南海区里水镇奠基,项目计划总投资约20亿元...

半导体设备

材料/设备

ADEKA:提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力

7月22日,日本半导体原材料企业ADEKA发布新闻稿,其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的...

DRAM 存储器 半导体材料

材料/设备

电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线

据“电科装备45所”官微消息,近日,电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸...

芯片 半导体设备 晶圆

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