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12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

鼎龙股份:目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破

近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链,成为了部分客户的一供,在其他客户端的...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

中微公司:临港生产研发基地大部分封顶,预计明年上半年投入使用

9月27日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)在投资者互动平台表示,公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基...

半导体设备

材料/设备

15亿元!拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户

据西咸新区泾河新城消息,9月28日,拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城...

半导体设备

材料/设备

ASML首席技术官:明年交付首台High-NA EUV光刻机

据外媒Bits & Chips报道,ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示,目前公司正有序推行其路线图,在EUV之后...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备将于本月底交付中国的逻辑客户

9月28日,盛美上海宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展,研发...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目

9月21日,金宏气体发布公告称,公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元,用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级...

芯片制造 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划,国内厂商发展现状如何?

三星的上述经历,反映出当前光刻胶存在较高技术与市场壁垒。近年,受益于半导体市场快速发展,半导体上游材料光刻胶愈发受到关注...

三星 半导体材料 光刻胶

材料/设备

半导体视觉检测和装片技术设备研发制造商华恒半导体开业

据吴江开发区消息,9月21日,华恒半导体设备(苏州)有限公司开业仪式在吴江开发区举行...

半导体设备 半导体制造 电子元器件

材料/设备