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半导体硅片放量在即,几大厂家新动态

目前,随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产,半导体上游的材料行业连续受惠,硅片大厂产能、订单满载,纷纷扩产...

环球晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求

全球光刻机市场,ASML、尼康、佳能三家公司占据绝大部分市场份额,面对日益高涨的市场需求,三家光刻机龙头企业均给出了积极回应...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

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半导体材料“卡脖子”问题待解,张汝京携30亿项目再出手

近日,浙江嘉兴南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”,由半导体行业资深人士张汝京博士负责,总投资30亿元的光罩材料产业链项目正式签...

半导体材料 光掩膜版 光罩厂

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应用材料第三季财报营收为65.20亿美元 产品仍供不应求

当地时间8月18日,应用材料(Applied Materials)公布2022会计年度第3季(截至2022年7月31日)财报...

半导体设备 晶圆 应用材料

材料/设备

II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单

8月17日,高意集团(II-VI)宣布,已与东莞天域半导体科技签订1亿美元订单,向后者供应碳化硅(SiC)6英寸衬底...

晶圆 半导体材料 碳化硅

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沪硅产业上半年实现营业收入16.46亿元 同比增长近五成

8月17日晚间,沪硅产业公布2022年半年度报告。据披露,由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛,同时公司产能进一步释放,特别是...

半导体硅片 半导体制造 沪硅产业

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河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工

据长城网·冀云客户端报道,普兴电子搬迁项目将于8月底实现核心工艺设备搬入条件,2022年底项目将全面竣工...

半导体材料 第三代半导体 外延片

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总投资2.3亿元,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁

据“活力经开多彩海昌”消息,8月15日,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁经济开发区...

半导体设备 晶圆 半导体技术

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总投资1.5亿美元 Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基

据大和热磁消息,当地时间8月9日,Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基仪式在马来西亚吉打州居林市举行...

半导体设备 半导体材料

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