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浙江大和半导体产业园二期项目封顶

据大和热磁官方消息显示,1月8日,浙江大和半导体产业园二期项目封顶。据悉,浙江大和半导体产业园二期项目的封顶,标志着二期项目即将竣工,公司将...

半导体产业

材料/设备

露笑科技:将有62台新长晶炉投入使用,持续加码碳化硅领域

露笑科技于2022年1月6日接受多家机构调研。在本次机构调研活动中,露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者...

半导体设备 碳化硅 露笑科技

材料/设备

年产能480万片,国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产

2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,并宣布其生产集成电路用12英寸...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

长川科技拟收购长奕投资97.67%股权 股票停牌

2022年1月7日,长川科技发布公告称,公司拟向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.67%股权...

半导体设备 长川科技

材料/设备

总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件获深交所受理...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

证监会:同意大族数控创业板IPO注册

1月6日,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意深圳市大族数控科技股份有限公司创业板首次公开发行股票注册,大族...

半导体设备 国产CPU MLCC

材料/设备

57亿元!晶盛机电定增申请获深交所受理

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司于当日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

江丰电子:拟2.50亿元参设江丰同创半导体材料和零部件产业基金

1月5日晚间,江丰电子发布公告称,为了投资半导体材料和零部件产业,与自身主营业务产生协同效应,完善战略布局...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约

据安徽巢湖经开区消息,1月5日,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司...

半导体材料

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